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最新情報

「JAPAN IT Week 春」 出展のご案内

2019年3月15日

4月10日(水)~12日(金)、東京ビッグサイトにて行われる「Japan IT Week 春」において、IoT/M2M展、組込みシステム開発技術展に出展し、ビジネスを飛躍させる新ソリューションをご紹介します。
ご多忙の折恐縮ですが、是非ともご来場賜りますようお願い申し上げます。

開催要項

 日時     2019年4月10日(水)~12日(金) 10:00~18:00(最終日のみ17:00終了)

 会場     東京ビッグサイト
        ※会場地図は下記関連リンクを参照ください。
        
出展内容    【IoT/M2M展】(ブース番号:西3ホール 18-4)
        IoT/AIトータルソリューション
        ●IoTプラットフォーム「Toami」
        ●製品のIoT化 
        ●工場のIoT化(ファクトリーIoT)
        ●IoT向けビッグデータ分析・予測サービス「Toami Analytics」
        ●画像AIソリューション「ToamiVisionシリーズ」
        ●リモートメンテナンスソリューション「Toami Remote」
        ●ARソリューション
        ●各種センサー・ゲートウェイ他
        ●その他新サービス

        【組込みシステム開発技術展(ESEC)】(ブース番号:西1ホール 1-64)
        エッジAIソリューション
        ●ひび割れ図化システム「Crack Mapping System」
        ●ひび割れ判定AIソリューション「CrackVision」
        ●AI監視カメラ
        ●BLE電流計測センサー
        ●TOFセンサーを使った人流検知システム
        ●エッジAIソリューション「会議室モニタリングシステム」
        ●モータ故障予知システム
        ●ユーザー事例: AIスピーカー

関連リンク

Japan IT Week【春】公式WEBサイト
出展内容リーフレット(PDFファイル)
会場地図

お問い合わせ先
IoT/M2M展について
NSW(日本システムウエア株式会社)
サービスソリューション事業本部
ビジネスイノベーション事業部IoTビジネス
TEL: 03-3770-0017
E-mail:ml-iotkikaku@gw.nsw.co.jp
ESEC組込みシステム開発技術展について
NSW(日本システムウエア株式会社)
プロダクトソリューション事業本部
営業統括部
TEL:03-4335-2600、2610
E-mail:Embedded-Info@gw.nsw.co.jp