「JAPAN IT Week 春」出展のご案内
2019年4月1日4月10日(水)~12日(金)、東京ビッグサイトにて行われる「Japan IT Week 春」において、IoT/M2M展、組込みシステム開発技術展に出展し、ビジネスを飛躍させる新ソリューションをご紹介します。
ご多忙の折恐縮ですが、是非ともご来場賜りますようお願い申し上げます。
日時 | 2019年4月10日(水)~12日(金)10:00~18:00(最終日のみ17:00終了) |
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会場 | 東京ビッグサイト ※上記のリンクをクリックすると会場地図が開きます |
出展内容 | 【IoT/M2M展】(ブース番号:3ホール 18-4) IoT/AIトータルソリューション ●IoTクラウドプラットフォーム「Toami」 ●製品のIoT化 ●工場のIoT化(ファクトリーIoT) ●IoT向けビッグデータ分析・予測サービス「Toami Analytics」 ●画像AIソリューション「ToamiVisionシリーズ」 ●リモートメンテナンスソリューション「Toami Remote」 ●ARソリューション ●各種センサー・ゲートウェイ他 ●その他新サービス 【組込みシステム開発技術展(ESEC)】(ブース番号:西1ホール 1-64) エッジAIソリューション ●ひび割れ図化システム「Crack Mapping System」 ●ひび割れ判定AIソリューション「CrackVision」 ●AI監視カメラ ●BLE電流計測センサ ●TOFセンサーを使った人流検知システム ●エッジAIソリューション「会議室モニタリングシステム」 ●モータ故障予知システム ●ユーザー事例: AIスピーカー |
「Japan IT Week春」公式WEBサイト
出展内容リーフレット(PDFファイル)
- IoT/M2M展について
- NSW(日本システムウエア株式会社)
サービスソリューション事業本部
ビジネスイノベーション事業部 IoTビジネス部
TEL: 03-3770-0017
E-mail:ml-iotkikaku@gw.nsw.co.jp
- ESEC組込みシステム開発技術展について
- NSW(日本システムウエア株式会社)
プロダクトソリューション事業本部
営業統括部
TEL: 03-4335-2600、2610
E-mail :Embedded-Info@gw.nsw.co.jp