NSW、Rapidusの 「Rapidus Collaborative Open Rapid Ecosystem(CORE)」に参画
~半導体設計エコシステムの一員として、最先端半導体開発を支援~ 2026年10月5日
ITソリューションプロバイダのNSW株式会社(本社:東京都渋谷区、代表取締役 執行役員社長(COO)竹村 大助、以下NSW)は、Rapidus株式会社(本社:東京都千代田区、以下Rapidus)が構築を進める最先端半導体の開発・量産を支えるグローバルエコシステム「Rapidus Collaborative Open Rapid Ecosystem(CORE)」(以下、Rapidus CORE)に賛同し、その第一弾となる設計企業群「Design Solution Associate」に参画したことをお知らせいたします。
■参画の背景
近年、AI、自動運転技術、先端通信、データセンターなどの成長に伴い、高性能かつ高効率な半導体に対する需要が世界的に拡大しています。一方で、先端半導体の開発はますます高度化・複雑化しており、設計、EDA、IP、製造など半導体バリューチェーン全体を横断した連携が不可欠となっています。
こうした中、Rapidusは、「Rapidus CORE」の構築を推進しています。NSWはその趣旨に賛同し、これまで培ってきた半導体・デバイス開発の知見を活かして顧客の半導体開発を支援するため、「Design Solution Associate」への参画を決定しました。
■NSWの役割
NSWは、半導体・LSI開発分野において培ってきた設計開発技術およびシステム開発力を活かし、顧客とRapidusをつなぐ設計パートナーとして、先端半導体開発プロジェクトの立ち上げを支援します。
また、Rapidusおよび参画パートナー企業との協働を通じて、顧客ニーズに応じた設計支援体制の構築を推進し、設計から量産に至るまでの開発プロセスの円滑な推進に貢献してまいります。
■今後の展開
NSWは、「Rapidus CORE」の一員として、国内外のパートナー企業との協業を通じて先端半導体開発エコシステムの発展に貢献するとともに、お客様の技術革新や新たな価値創出を支援してまいります。
また、次世代AI、データセンター、高度通信分野などで求められる先端半導体の開発支援を通じ、日本の半導体産業の競争力向上と持続的な発展に寄与してまいります。
- ■お問い合わせ先
- NSW株式会社 デバイスソリューション事業本部営業統括部 第三営業部:片岡TEL:03-4335-2600E-mail:embedded-info@ml.nsw.co.jp
- ■報道関係者からのお問い合わせ先
- NSW株式会社 コーポレートサービス本部企画室 広報担当:小松、田中TEL:03-3770-4014E-mail:kouhou@ml.nsw.co.jp


